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描述: (126個(gè)字符) 海納新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動(dòng)傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:IC芯片的封裝、測(cè)試;IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
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