關(guān)鍵詞: (52個(gè)字符) 上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司、 5G高性能射頻芯片、 光子芯片及存儲(chǔ)芯片、 高性能濾波器材料、 高速光通訊芯片材料、
描述: (145個(gè)字符) 上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月,注冊(cè)資本10000萬(wàn)元人民幣,坐落于中國(guó)上海嘉定區(qū),是一家致力于異質(zhì)集成材料襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高技術(shù)企業(yè)。公司目前主要產(chǎn)品有硅基鈮酸鋰、硅基鉭酸鋰等單晶薄膜晶圓,將為5G高性能射頻芯片、光子芯片及存儲(chǔ)芯片提供高端異質(zhì)材料技術(shù)和產(chǎn)品支撐。
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