夢啟半導體裝備著力于專研半導體晶圓拋光和研磨設備,專業從事全自動高精密晶圓減薄機、研磨拋光機、晶圓倒角機和晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備,以及高精度氣浮主軸部件的研發生產。
更新時間：2025-06-24 直鏈：www.szdlse.com
北京特思迪半導體設備有限公司是專業從事半導體設備、半導體研磨拋光機、減薄機、化學機械拋光機、CMP拋光機、晶圓減薄、碳化硅減薄、碳化硅拋光、外延拋光、減薄拋光、晶圓清洗機、晶園研磨機、貼蠟機、全自動減薄機等半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售廠家，產品暢銷北京、上海、深圳、蘇州等地。
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