歷經近二十年的建設與發(fā)展，立昂微已經擁有一個競爭力較強的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件芯片與集成電路射頻芯片制造能力的完整產業(yè)平臺，橫跨半導體硅材料、半導體功率器件芯片和化合物半導體射頻芯片三大細分領域。立昂微將進一步拓寬半導體技術領域，開發(fā)高技術、高附加值的新一代半導體材料與集成電路芯片，不斷擴大產業(yè)規(guī)模，提高核心競爭力，重點發(fā)展集成電路用大硅片、汽車電子用芯片、電源管理IC芯片，聚焦發(fā)展12英寸集成電路用大硅片、6英寸第二代半導體微波射頻集成電路芯片，致力于早日成為具有較強競爭力的、國際一流的半導體材料、分立器件與集成電路芯片的卓越供應商。
更新時間：2025-06-25 直鏈：www.li-on.com
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